Che è adatto per la brasatura sotto vuoto,CU-ETPOCON-DI?
Selezione e raccomandazioni
Si consiglia di dare priorità al rame TU2 privo di ossigeno per la brasatura sotto vuoto/legame per diffusione sotto vuoto. Con un contenuto di ossigeno di ≤0,003% e
maggiore purezza (Cu+Ag ≥ 99,95%), offre vantaggi quali assenza di infragilimento da idrogeno, elevata conduttività elettrica e termica ed eccellente
prestazioni di saldatura/brasatura. Ciò lo rende particolarmente adatto per applicazioni di vuoto elettrico e connessioni di tenuta ad alta affidabilità.
Al contrario, T2 rappresenta il rame ordinario (Cu ≥ 99,90%, ossigeno ≤ 0,06%) ed è più soggetto alla "malattia da idrogeno" e all'infragilimento
rischi in atmosfere sottovuoto/riducenti. Questo fenomeno è causato dalla reazione tra il bordo grano Cu₂O e l'idrogeno, rendendo T2 generalmente inadatto come a
materiale di base preferito per la brasatura sotto vuoto.
